上銀科技 (HIWIN)公布了7月合并營(yíng)收 28.11 億元，月增 4.05%，年增 54.27%，受惠訂單滿(mǎn)載，加上產(chǎn)能持續(xù)提升，已連續(xù)第 5 個(gè)月改寫(xiě)營(yíng)收新猷；前 7 個(gè)月累計(jì)營(yíng)收 171.45 億元，年增 52.74%。

展望下半年，卓永財(cái)表示，今年?duì)I運(yùn)可望逐季走高，下半年也會(huì)比上半年更好，日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求相當(dāng)熱絡(luò)，來(lái)自日本的高階需求動(dòng)能仍強(qiáng)勁，目前訂單能見(jiàn)度已看至明年上半年，且上銀新品護(hù)罩導(dǎo)軌近期也取得日本地鐵大單，法人預(yù)估，營(yíng)收認(rèn)列最快今年底前、慢則明年就可望入賬。

市場(chǎng)對(duì)中國(guó)自動(dòng)化需求傳出雜音，卓永財(cái)認(rèn)為，中國(guó)目前自動(dòng)化需求走弱的為智能手機(jī)等電子產(chǎn)品相關(guān)訂單，但上銀在中國(guó)的主力產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域著眼半導(dǎo)體設(shè)備與航天工業(yè)，而半導(dǎo)體設(shè)備共有 12 座 12 吋晶圓廠仍在建置中，預(yù)期需求到 2021 年前都會(huì)相當(dāng)熱絡(luò)。